最新报道！耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。

小米MIX Flip正式亮相：折叠屏手机新典范

北京，2024年6月17日 - 备受期待的小米MIX Flip折叠屏手机终于正式亮相，标志着小米在折叠屏手机领域又迈出了重要一步。MIX Flip拥有时尚的外观设计、强劲的性能和出色的拍照功能，势必成为新一代折叠屏手机的标杆。

精致外观，尽显时尚

MIX Flip采用上下折叠设计，正面配备一块1.5K分辨率的OLED显示屏，支持高刷新率，画面显示细腻流畅。背面则配备了一块更大尺寸的副屏，方便用户查看信息，回复消息。

MIX Flip的机身采用航空铝合金材质打造，轻薄坚固，手感舒适。铰链经过精心设计，可承受数十万次的折叠，使用寿命长久。

强劲性能，畅享体验

MIX Flip搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，性能强劲，运行流畅。配备LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，带来更快的速度和更高的存储容量。

MIX Flip内置4500mAh电池，支持67W快充，可快速回电。此外，MIX Flip还支持多种5G网络制式，满足全球用户的使用需求。

出色影像，捕捉精彩

MIX Flip后置三摄像头模组，由5000万像素主摄、6000万像素长焦镜头和1200万像素超广角镜头组成，可满足不同场景的拍摄需求。

主摄像头采用索尼IMX766传感器，支持OIS光学防抖，可拍摄出清晰锐利的照片和视频。长焦镜头支持3倍光学变焦和30倍数码变焦，可轻松捕捉远处的景物。超广角镜头拥有120°的视场角，可拍摄出壮丽的风景照片。

MIX Flip的发布，标志着小米在折叠屏手机领域取得了重大突破。凭借其时尚的外观设计、强劲的性能和出色的拍照功能，MIX Flip势必成为市场上最受欢迎的折叠屏手机之一。

以下是对新闻稿的扩充：

• 据悉，MIX Flip将于7月份正式上市，价格尚未公布。
• 小米还将推出MIX Flip的多种配色，满足不同用户的选择需求。
• MIX Flip的推出，将进一步推动折叠屏手机市场的发展，并为用户带来更多选择。

新的标题：

小米MIX Flip正式亮相：折叠屏手机新典范